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非接触式IC卡
发布日期:2017-03-20 15:42 浏览次数:
12*非接触式IC卡1卡尺寸0418识别卡-非接触式集成电路卡-临近卡-第一部分:物理特性
ISO/IEC 14443-1-2008
识别卡 物理特性
GB/T 14916-2006
识别卡 测试方法第1部分:一般特性测试
GB/T 17554.1-2006
城市轨道交通单程票非接触集成电路IC卡通用技术规范
DGJ08-1102-2005 
J10511-2005
城市公共交通非接触集成电路IC卡通用技术规范
DGJ08-1103-2005
J10512-2005
识别卡 无触点的集成电路卡 邻近式卡 第1部分:物理特性
GB/T 22351.1-2008                               识别卡-非接触式集成电路卡-临近卡-第一部分:物理特性
ISO/IEC 14443-1-2000
建设事业集成电路(IC)卡应用技术条件  
 CJ/T 166-2014
建设事业集成电路(IC)卡应用技术
   
 CJ/T 166-2006 
 ISO/IEC 14443-1-2000、 CJ/T 166-2006仅在集成电路卡生产许可证检验时使用

增加标准
2温度、湿度条件下卡尺寸的稳定性和翘曲
12*非接触式IC卡3紫外线0418非接触式集成电路卡-临近卡-第一部分:物理特性
ISO/IEC 14443-1-2008 识别卡 测试方法第1部分:一般特性测试
GB/T 17554.1-2006
城市轨道交通单程票非接触集成电路IC卡通用技术规范
DGJ08-1102-2005 
J10511-2005
城市公共交通非接触集成电路IC卡通用技术规范
DGJ08-1103-2005
J10512-2005
识别卡-非接触式集成电路卡-临近卡-第一部分:物理特性   GB/T 22351.1-2008  识别卡-非接触式集成电路卡-临近卡-第一部分:物理特性
ISO/IEC 14443-1-2000
建设事业集成电路(IC)卡应用技术条件  
 CJ/T 166-2014
建设事业集成电路(IC)卡应用技术
   
 CJ/T 166-2006 
 ISO/IEC 14443-1-2000 、 CJ/T 166-2006 仅在集成电路卡生产许可证检验时使用

增加标准
12*非接触式IC卡4X射线0418识别卡-非接触式集成电路卡-临近卡-第一部分:物理特性ISO/IEC 14443-1-2008
识别卡 测试方法第1部分:一般特性测试
GB/T 17554.1-2006
城市轨道交通单程票非接触集成电路IC卡通用技术规范
DGJ08-1102-2005 
J10511-2005
城市公共交通非接触集成电路IC卡通用技术规范
DGJ08-1103-2005
J10512-2005
识别卡-非接触式集成电路卡-临近卡-第一部分:物理特性   GB/T 22351.1-2008  识别卡-非接触式集成电路卡-临近卡-第一部分:物理特性
ISO/IEC 14443-1-2000 
 ISO/IEC 14443-1-2000  仅在集成电路卡生产许可证检验时使用
  X射线试验地点为张江总部
12*非接触式IC卡5静磁场0418非接触式集成电路卡-临近卡-第一部分:物理特性
ISO/IEC 14443-1-2008 城市轨道交通单程票非接触集成电路IC卡通用技术规范
DGJ08-1102-2005 
J10511-2005
城市公共交通非接触集成电路IC卡通用技术规范
DGJ08-1103-2005
J10512-2005
识别卡 无触点的集成电路卡 邻近式卡 第1部分:物理特性
GB/T 22351.1-2008  识别卡-非接触式集成电路卡-临近卡-第一部分:物理特性
ISO/IEC 14443-1-2000
建设事业集成电路(IC)卡应用技术条件  
 CJ/T 166-2014
建设事业集成电路(IC)卡应用技术
   
 CJ/T 166-2006 
 ISO/IEC 14443-1-2000、CJ/T 166-2006  仅在集成电路卡生产许可证检验时使用

增加标准
12*非接触式IC卡6静电0418非接触式集成电路卡-临近卡-第一部分:物理特性
ISO/IEC 14443-1-2008 识别卡 无触点的集成电路卡 邻近式卡 第1部分:物理特性
GB/T 22351.1-2008城市轨道交通单程票非接触集成电路IC卡通用技术规范
DGJ08-1102-2005 
J10511-2005
城市公共交通非接触集成电路IC卡通用技术规范
DGJ08-1103-2005
J10512-2005                                识别卡-非接触式集成电路卡-临近卡-第一部分:物理特性
ISO/IEC 14443-1-2000                        建设事业集成电路(IC)卡应用技术条件  
 CJ/T 166-2014
建设事业集成电路(IC)卡应用技术
   
 CJ/T 166-2006 
 ISO/IEC 14443-1-2000、CJ/T 166-2006  仅在集成电路卡生产许可证检验时使用

增加标准
12*非接触式IC卡7抗交变电磁场0418识别卡 无触点的集成电路卡 邻近式卡 第1部分:物理特性
GB/T 22351.1-2008识别卡-非接触式集成电路卡-临近卡-第一部分:物理特性
ISO/IEC 14443-1-2008
城市轨道交通单程票非接触集成电路IC卡通用技术规范
DGJ08-1102-2005 
J10511-2005
城市公共交通非接触集成电路IC卡通用技术规范
DGJ08-1103-2005
J10512-2005                                识别卡-非接触式集成电路卡-临近卡-第一部分:物理特性
ISO/IEC 14443-1-2000                        建设事业集成电路(IC)卡应用技术条件  
 CJ/T 166-2014
建设事业集成电路(IC)卡应用技术
   
 CJ/T 166-2006 
 ISO/IEC 14443-1-2000、CJ/T 166-2006  仅在集成电路卡生产许可证检验时使用

增加标准
12*非接触式IC卡8动态弯曲应力0418识别卡-非接触式集成电路卡-临近卡-第一部分:物理特性
ISO/IEC 14443-1-2008 识别卡-非接触式集成电路卡-临近卡-第一部分:物理特性
ISO/IEC 14443-1-2000
识别卡 测试方法第1部分:一般特性测试
GB/T 17554.1-2006
城市轨道交通单程票非接触集成电路IC卡通用技术规范
DGJ08-1102-2005 
J10511-2005
城市公共交通非接触集成电路IC卡通用技术规范
DGJ08-1103-2005
J10512-2005
识别卡 无触点的集成电路卡 邻近式卡 第1部分:物理特性
GB/T 22351.1-2008  识别卡-非接触式
建设事业集成电路(IC)卡应用技术条件  
 CJ/T 166-2014
建设事业集成电路(IC)卡应用技术
   
 CJ/T 166-2006 
 ISO/IEC 14443-1-2000、CJ/T 166-2006  仅在集成电路卡生产许可证检验时使用

增加标准
9动态扭曲应力 
12*非接触式IC卡10翘曲0418识别卡-非接触式集成电路卡-临近卡-第一部分:物理特性
ISO/IEC 14443-1-2008
识别卡 物理特性
GB/T 14916-2006
识别卡 测试方法第1部分:一般特性测试
GB/T 17554.1-2006
城市公共交通非接触集成电路IC卡通用技术规范
DGJ08-1103-2005
J10512-2005
识别卡-非接触式集成电路卡-临近卡-第一部分:物理特性
ISO/IEC 14443-1-2000                   识别卡 无触点的集成电路卡 邻近式卡 第1部分:物理特性
GB/T 22351.1-2008 
建设事业集成电路(IC)卡应用技术条件  
 CJ/T 166-2014
建设事业集成电路(IC)卡应用技术
   
 CJ/T 166-2006
 
 ISO/IEC 14443-1-2000、 CJ/T 166-2006  仅在集成电路卡生产许可证检验时使用

增加标准
11弯曲韧性 
12*非接触式IC卡12耐化学性0418非接触式集成电路卡-临近卡-第一部分:物理特性
ISO/IEC 14443-1-2008
识别卡 物理特性
GB/T 14916-2006
识别卡 测试方法第1部分:一般特性测试
GB/T 17554.1-2006
识别卡-非接触式集成电路卡-临近卡-第一部分:物理特性
ISO/IEC 14443-1-2000            
识别卡 无触点的集成电路卡 邻近式卡 第1部分:物理特性
GB/T 22351.1-2008  
 

ISO/IEC 14443-1-2000 仅在集成电路卡生产许可证检验时使用    盐雾试验地点为宜山路分部
13可燃性
14粘连和并块非接触式集成电路卡-临近卡-第一部分:物理特性
ISO/IEC 14443-1-2008
识别卡 物理特性
GB/T 14916-2006
识别卡 测试方法第1部分:一般特性测试
GB/T 17554.1-2006
识别卡-非接触式集成电路卡-临近卡-第一部分:物理特性
ISO/IEC 14443-1-2000            
识别卡 无触点的集成电路卡 邻近式卡 第1部分:物理特性
GB/T 22351.1-2008 
建设事业集成电路(IC)卡应用技术条件  
 CJ/T 166-2014
建设事业集成电路(IC)卡应用技术
   
 CJ/T 166-2006
 
 ISO/IEC 14443-1-2000、 CJ/T 166-2006  仅在集成电路卡生产许可证检验时使用

增加标准  粘连和并块试验地点为宜山路分部
15剥离强度
12*非接触式IC卡16振动0418城市轨道交通单程票非接触集成电路IC卡通用技术规范
DGJ08-1102-2005 
J10511-2005
 振动试验地点为宜山路分部
17电气特性城市公共交通非接触式集成电路(IC卡) 第一部分 卡的特性
DB31/239.1-2000
城市轨道交通单程票非接触集成电路IC卡通用技术规范
DGJ08-1102-2005 
J10511-2005
城市公共交通非接触集成电路IC卡通用技术规范
DGJ08-1103-2005 
J10512-2005
  
18卡负载调制振幅城市公共交通非接触式集成电路(IC卡) 第一部分 卡的特性
DB31/239.1-2000
  
12*非接触式IC卡19工作频率0418城市公共交通非接触式集成电路(IC卡) 第一部分 卡的特性
DB31/239.1-2000
城市公共交通非接触集成电路IC卡通用技术规范
DGJ08-1103-2005 
J10512-2005
  
20完成一次交易时间 

 

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