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| 11 | *接触式IC卡 | 1 | 电特性 | 0418 | 建设事业集成电路（IC）卡应用技术条件 CJ/T 166-2014 建设事业集成电路（IC）卡应用技术 CJ/T 166-2006 识别卡 带触点的集成电路卡第3部分： 电信号和传输协议GB/T16649.3-2006 | CJ/T 166-2006仅在集成电路卡生产许可证检验时使用 | |
| 2 | 卡尺寸 | 识别卡 带触点的集成电路卡第1部分：物理特性 GB/T 16649.1-2006 识别卡 物理特性 GB/T 14916-2006 ISO/IEC 7810-2003 识别卡 测试方法 GB/T 17554.1-2006 | |||||
| 3 | 翘曲 | ||||||
| 4 | 弯曲韧性 | ||||||
| 5 | 温度、湿度条件下卡尺寸的稳定性和翘曲 | ||||||
| 6 | 可燃性 | ||||||
| 7 | 耐化学性 | ||||||
| 8 | 剥离强度 | ||||||
| 9 | 粘连和并块 | ||||||
| 10 | 动态弯曲应力 | 识别卡 带触点的集成电路卡第1部分：物理特性 GB/T 16649.1-2006 识别卡 测试方法 GB/T 17554.1-2006 | |||||
| 11 | 动态扭曲应力 | ||||||
| 12 | 触点的尺寸与位置 | 识别卡 带触点的集成电路卡第2部分： 触点的尺寸和位置 GB/T16649.2-2006 建设事业集成电路（IC）卡应用技术条件 CJ/T 166-2014 建设事业集成电路（IC）卡应用技术 CJ/T 166-2006 | CJ/T 166-2006仅在集成电路卡生产许可证检验时使用 | ||||
| 11 | *接触式IC卡 | 13 | 触点的电阻 | 0418 | 识别卡 带触点的集成电路卡第1部分：物理特性 GB/T 16649.1-2006 ISO/IEC 7816-1-2011 建设事业集成电路（IC）卡应用技术条件 CJ/T 166-2014 建设事业集成电路（IC）卡应用技术 CJ/T 166-2006 | CJ/T 166-2006仅在集成电路卡生产许可证检验时使用 | |
| 14 | 电磁场 | ||||||
| 15 | 触点的表面轮廓 | ||||||
| 16 | 机械强度 | ||||||
| 17 | 静电 | 识别卡 带触点的集成电路卡第1部分：物理特性 GB/T 16649.1-2006 建设事业集成电路（IC）卡应用技术条件 CJ/T 166-2014 建设事业集成电路（IC）卡应用技术 CJ/T 166-2006 | CJ/T 166-2006仅在集成电路卡生产许可证检验时使用 | ||||
| 18 | X射线 | 识别卡 测试方法 GB/T 17554.1-2006识别卡 带触点的集成电路卡第1部分：物理特性 GB/T 16649.1-2006 建设事业集成电路（IC）卡应用技术条件 CJ/T 166-2014 建设事业集成电路（IC）卡应用技术 CJ/T 166-2006 | CJ/T 166-2006仅在集成电路卡生产许可证检验时使用 | ||||
| 19 | 紫外线 |