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我院获批国家重点研发计划项目立项
发布日期:2025-01-10 15:50 浏览次数:

近日,院机械所雷李华博士带领精密几何量创新团队,联合浙江大学、同济大学、中国测试技术研究院等9家高校研究所及知名企业共同申报的“车规级 IGBT 功率半导体模块检测关键技术 NQI 集成应用示范”项目顺利获得国家重点研发计划项目立项。该项目是我院第一个成功获批的国家重点研发计划“国家质量基础设施(NQI)体系”应用示范类项目,为我院服务国家战略产业及成果转化开辟新途径。

项目组拟针对IGBT芯片几何特征测量中标准物质研究滞后、关键量检测设备大量依赖进口、标准规范缺失等“卡脖子”问题,聚焦功率半导体模块“测量-封装-检测”全产业链NQI关键技术,重点开展“测量溯源-基础研究-关键技术-计量校准-集成示范”系列研究。该项目以提升IGBT芯片几何尺寸测量、模块封装测试及可靠性评估能力为目标,为进一步实现高端功率器件的进口替代提供理论和技术依据。

国家重点研发计划为我国国民经济、社会发展主要领域提供持续性支撑及引领。该项目的成功获批将推动我院在IGBT/SiC功率半导体模块领域关键技术研究创新,提升我院在高端测量技术、设备研发等方面的能力,促进相关科研成果转化与应用。我院机械所将继续以服务国家战略需求为己任,瞄准科技发展前沿,立足科技创新,不断加强有组织科研,为国家、行业高质量发展添砖加瓦。


我院获批国家重点研发计划项目立项

信息来源:机械所 时间: 2025 -01 -10

近日,院机械所雷李华博士带领精密几何量创新团队,联合浙江大学、同济大学、中国测试技术研究院等9家高校研究所及知名企业共同申报的“车规级 IGBT 功率半导体模块检测关键技术 NQI 集成应用示范”项目顺利获得国家重点研发计划项目立项。该项目是我院第一个成功获批的国家重点研发计划“国家质量基础设施(NQI)体系”应用示范类项目,为我院服务国家战略产业及成果转化开辟新途径。

项目组拟针对IGBT芯片几何特征测量中标准物质研究滞后、关键量检测设备大量依赖进口、标准规范缺失等“卡脖子”问题,聚焦功率半导体模块“测量-封装-检测”全产业链NQI关键技术,重点开展“测量溯源-基础研究-关键技术-计量校准-集成示范”系列研究。该项目以提升IGBT芯片几何尺寸测量、模块封装测试及可靠性评估能力为目标,为进一步实现高端功率器件的进口替代提供理论和技术依据。

国家重点研发计划为我国国民经济、社会发展主要领域提供持续性支撑及引领。该项目的成功获批将推动我院在IGBT/SiC功率半导体模块领域关键技术研究创新,提升我院在高端测量技术、设备研发等方面的能力,促进相关科研成果转化与应用。我院机械所将继续以服务国家战略需求为己任,瞄准科技发展前沿,立足科技创新,不断加强有组织科研,为国家、行业高质量发展添砖加瓦。


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