近日，由中国技术市场协会、上海市工业经济联合会等单位主办的"2025中国半导体生态发展大会暨产学研博览会"成功举办，我院材质中心专家常燕、郝萍分别受邀作口头报告及墙报展示。

会上，常燕作题为《从ppb级到ppt级：半导体关键材料杂质检测的技术探索与实践》的口头报告。该报告系统阐述我院在超痕量杂质检测技术方面的创新成果，从ppb（十亿分之一）级到ppt（万亿分之一）级的检测精度提升，展现我院在半导体材料纯度分析领域达到的国际先进水平。报告内容涵盖检测技术发展历程、关键技术突破点、实际应用案例等，引起与会专家及企业代表高度关注。

郝萍在大会墙报展示环节中展出"辉光放电质谱法在石墨材料纯度测试的应用"研究成果。该技术通过辉光放电质谱技术的创新应用，实现对石墨材料中痕量金属杂质精准检测，有效解决传统检测方法在石墨基体中杂质检测的技术难题。该展示吸引多家半导体企业技术人员关注。

通过本次大会，我院不仅展示了在半导体材料检测技术方面的创新能力及技术优势，还与业内知名企业、科研院所建立更加紧密的合作关系，多家半导体企业对我院检测技术表现出浓厚兴趣，并就具体合作事宜进行深入洽谈，为我院进一步拓展半导体材料检测服务市场、推动产学研深度融合奠定坚实基础。下一步，我院将继续加大在半导体材料检测技术方面的研发投入，不断提升检测精度与效率，为我国半导体产业高质量发展提供更优质的技术服务及支撑，助力我国半导体产业在全球竞争中占据更加有利的地位。